eBPF on Android之编译内核与打补丁（解决触摸和WIFI失效问题）

eBPF on Android之编译内核与打补丁（解决触摸和WIFI失效问题）
2022-11-8 18:1:28 Author: 看雪学苑(查看原文) 阅读量:12 收藏

本文为看雪论坛优秀文章

看雪论坛作者ID：seeeseee

一
前言

在之前的这篇文章中尝试了ptach内核，但是尝试开启CONFIG_KRETPROBES后出现了触摸和WIFI失效的情况。

eBPF on Android之打补丁和编译内核

（https://blog.seeflower.dev/archives/139）

后来和missking交流之后，发现文章中修改内核编译选项的操作是不标准的，具体可以参考下面的文章：

修改Linux Kernel defconfig的标准方法

（https://adtxl.com/index.php/archives/124.html）

简单来说正确的步骤如下：

cd private/msm-google

进入内核源码目录。

make ARCH=arm64 floral_defconfig

生成floral_defconfig对应的.config配置文件；

这一步是基于arch/arm64/configs/floral_defconfig配置文件进行的生成。

make ARCH=arm64 menuconfig

打开内核编译配置的可视化界面。

make ARCH=arm64 savedefconfig

根据.config配置文件生成defconfig配置文件。

cp defconfig arch/arm64/configs/floral_defconfig

覆盖原有的floral_defconfig配置文件。

这里当然可以用mv命令。

rm .config

删除.config配置文件，不然编译时会提示你需要清理。

然而即使这样我编译出来的内核还是会导致触摸和WIFI失效，后来在参考了下面的几个帖子之后，把触摸修好了，但是WIFI始终没有修好。

刷自编译内核导致屏幕触控失灵的问题 Google pixel 4XL

https://www.akr-developers.com/d/440

Pixel3 Aosp自编译内核如何正确的驱动设备正常运行

https://www.akr-developers.com/d/526

求助:刷入内核后触摸屏失灵

https://www.akr-developers.com/d/469

实操篇- pixel 2 刷8.0.0/8.1.0 AOSP +4.4 Kernel (重点解决刷完触屏失灵问题)

https://bbs.pediy.com/thread-264295.htm

编译内核(Pixel 2)

https://bbs.pediy.com/thread-255846.htm

android内核编译问题，多谢

https://bbs.pediy.com/thread-273148.htm

修好触摸主要参考第一个帖子第四楼

https://www.akr-developers.com/d/440/4

先在.repo/manifests/default.xml里面进行配置fts_touch这些。

但是发现这些驱动代码目录不对，然后用git submodule命令去把代码同步过去、或者手动复制。

在一系列操作之后，终于触摸能用了，后面接着看了下怎么修WIFI，但是涉及的内容实在是太多了，就暂时搁置没有再研究了。

也正是这一番操作，我注意到build/build.sh还有个设定是BUILD_BOOT_IMG，也就是单独编译内核的时候，是可以构建出boot.img的。

网上没有找到关于BUILD_BOOT_IMG这个选项的用法，虽然脚本中有说明，但是当时已经是筋疲力尽，对于里面提到的GKI_RAMDISK_PREBUILT_BINARY和VENDOR_RAMDISK_BINARY更是一头雾水。

最近假期又有点时间了，于是认真看了脚本说明和逻辑，结合boot.img解包的信息，终于搞清楚单独编译内核且触摸和WIFI都正常的正确姿势了。

操作其实很简单，不需要大改特改。

本文将就正确单独编译安卓内核和给内核打bpf_probe_read_user补丁进行详细指南。

博客中以下两篇文章步骤或多或少存在问题，请勿参考，以本文为准。

eBPF on Android之打补丁和编译内核（https://blog.seeflower.dev/archives/139/）

android-msm-crosshatch-4.9-pie-qpr2内核编译记录（https://blog.seeflower.dev/archives/17/）

二
环境

仅供参考

Pixel 4XL
coral-tp1a.220905.004 最新版系统，Android 13
Linux localhost 4.14.276-ge333cb8619d0-ab8811257 #1 SMP PREEMPT Fri Jul 8 12:00:53 UTC 2022 aarch64 Toybox
Ubuntu 20.04

三
步骤

该使用代理连接的时候请自行加代理。

准备环境和同步代码

https://source.android.com/setup/build/initializing

首先根据官方指南安装必要库和软件。

sudo apt-get install git-core gnupg flex bison build-essential zip curl zlib1g-dev gcc-multilib g++-multilib libc6-dev-i386 libncurses5 lib32ncurses5-dev x11proto-core-dev libx11-dev lib32z1-dev libgl1-mesa-dev libxml2-utils xsltproc unzip fontconfig

创建一个工作目录，后面的文件都会放这下面。

mkdir ~/Desktop/p4xlexport WORK_DIR=~/Desktop/p4xlcd ${WORK_DIR}

https://source.android.com/setup/build/building-kernels

根据官方的说明，我这里选择Pixel 4XL对应的分支android-msm-coral-4.14-android13。

为了能对应上手机的内核版本，这里没有加上--depth=1，后面需要checkout。

repo init -u https://android.googlesource.com/kernel/manifest -b android-msm-coral-4.14-android13repo sync

repo不会设置？请参考：

https://lug.ustc.edu.cn/wiki/mirrors/help/aosp/

最新版的内核编译脚本会使用自带的编译工具，不需要自己设置clang环境变量。

如果你同步的内核源代码没有编译工具，需要自己手动同步一下，如下：

cd prebuiltsgit clone https://android.googlesource.com/kernel/prebuilts/build-toolsmv build-tools kernel-build-toolsexport PATH=${WORK_DIR}/prebuilts/kernel-build-tools/linux-x86/bin:$PATH

代码同步好之后，进入private/msm-google文件夹，通过下面的命令切换到和手机内核版本一致的commit。

我的内核版本是4.14.276-ge333cb8619d0-ab8811257，那么对应的commit id就是e333cb8619d0。

git checkout e333cb8619d0

修改编译脚本和准备文件

脚本分析

如果对这个部分不感兴趣，请直接查看脚本修改小节。

首先将手机当前的boot.img用Android-Image-Kitchen解包，会得到一堆文件，终端会给出这些信息：

ANDROID! magic found at: 0BOARD_KERNEL_CMDLINE console=ttyMSM0,115200n8 androidboot.console=ttyMSM0 printk.devkmsg=on msm_rtb.filter=0x237 ehci-hcd.park=3 service_locator.enable=1 androidboot.memcg=1 cgroup.memory=nokmem usbcore.autosuspend=7 androidboot.usbcontroller=a600000.dwc3 swiotlb=2048 androidboot.boot_devices=soc/1d84000.ufshc loop.max_part=7 buildvariant=userBOARD_KERNEL_BASE 0x00000000BOARD_NAMEBOARD_PAGE_SIZE 4096BOARD_HASH_TYPE sha1BOARD_KERNEL_OFFSET 0x00008000BOARD_RAMDISK_OFFSET 0x01000000BOARD_SECOND_OFFSET 0x00000000BOARD_TAGS_OFFSET 0x00000100BOARD_OS_VERSION 13.0.0BOARD_OS_PATCH_LEVEL 2022-09BOARD_HEADER_VERSION 2BOARD_HEADER_SIZE 1660BOARD_DTB_SIZE 1048284BOARD_DTB_OFFSET 0x01f00000

在build/build.sh中查找BUILD_BOOT_IMG，在脚本末尾的代码如下：

对代码阅读后可知：当BOOT_IMAGE_HEADER_VERSION为3的时候才会检查GKI_RAMDISK_PREBUILT_BINARY和KERNEL_VENDOR_CMDLINE。

但是解包的结果中可以看到BOARD_HEADER_VERSION是2。

脚本的帮助信息中说，如果BOOT_IMAGE_HEADER_VERSION值小于3，那么还需要指定BASE_ADDRESS和PAGE_SIZE。

这两个选项的值其实就是解包信息中的BOARD_KERNEL_BASE和BOARD_PAGE_SIZE。

解包信息中的BOARD_KERNEL_CMDLINE则就是KERNEL_CMDLINE。

KERNEL_BINARY的值直接说了是Image.lz4或者Image.gz，我们知道编译产物中有Image.lz4，所以指定为Image.lz4。

MKBOOTIMG_PATH默认是tools/mkbootimg/mkbootimg.py，但是我发现同步下来的代码并没有这个脚本，这个我们去AOSP之类的代码中找一个就行了，比如：

http://aospxref.com/android-11.0.0_r21/xref/system/tools/mkbootimg/mkbootimg.py

或者直接同步下官方的代码。

git clone https://android.googlesource.com/platform/system/tools/mkbootimg

我这里直接把脚本放在了${WORK_DIR}，也就是整个代码的根目录下面。

那么问题来了，VENDOR_RAMDISK_BINARY应该是什么呢，哪里找，脚本里面的说明如下：

Name of the vendor ramdisk binary which includes the device-specific components of ramdisk like the fstab file and the device-specific rc files.

最开始我也是迷糊的，boot.img解包出来的文件有一个是boot.img-ramdisk.cpio.gz。

看build/build.sh的逻辑是要和initramfs.cpio甚至GKI_RAMDISK_PREBUILT_BINARY一起打包。

那么解包出来的boot.img-ramdisk.cpio.gz是需要更新内容吗，还是接着用呢？

在此之前的经验告诉我，肯定不是直接接着用解包出来的boot.img-ramdisk.cpio.gz。

注意到BUILD_INITRAMFS的描述是if defined, build a ramdisk containing all .ko files and resulting depmod artifacts。

就是说会打包出一个ramdisk包含所有.ko也就是驱动模块文件。

虽然之前编译的时候没有定义这个，但是产物确实有initramfs.img。

发现原来是private/msm-google/build.config.common文件中设置了：

而脚本中也确实是这样，可以看到中途会产生initramfs.cpio。

而initramfs.cpio正好是和VENDOR_RAMDISK_BINARY一起打包的，也就是说VENDOR_RAMDISK_BINARY应该是.cpio文件。

boot.img-ramdisk.cpio.gz解压确实会有一个boot.img-ramdisk.cpio文件。

那么将VENDOR_RAMDISK_BINARY指定为解压的boot.img-ramdisk.cpio，然后和initramfs.cpio打包，那不就会把所有驱动都带上了吗，触摸什么的应该都会正常吧。

经过实践，确实是这样。

脚本修改

需要注意的是脚本操作VENDOR_RAMDISK_BINARY的时候，操作的是${DIST_DIR}下面的文件。

我们需要在脚本中把解压的boot.img-ramdisk.cpio复制到${DIST_DIR}。于是在build/build.sh中echo " Files copied to ${DIST_DIR}"之前加上复制命令。

if [ -f "${VENDOR_RAMDISK_BINARY}" ]; then  cp ${VENDOR_RAMDISK_BINARY} ${DIST_DIR}fi

准备文件

将手机当前的boot.img用Android-Image-Kitchen解包。

将解包出来的boot.img-ramdisk.cpio.gz解压，得到boot.img-ramdisk.cpio，放在${WORK_DIR}，也就是整个代码的根目录下面。

同步官方的代码或者直接下载mkbootimg.py，同样放到${WORK_DIR}，也就是整个代码的根目录下面。

git clone https://android.googlesource.com/platform/system/tools/mkbootimg

编译命令

做完上面的准备后，结合解包的信息，正常情况下使用下面的命令就能编译生成boot.img。

BUILD_CONFIG=private/msm-google/build.config.floral BUILD_BOOT_IMG=1 MKBOOTIMG_PATH=mkbootimg.py VENDOR_RAMDISK_BINARY=boot.img-ramdisk.cpio KERNEL_BINARY=Image.lz4 BOOT_IMAGE_HEADER_VERSION=2 KERNEL_CMDLINE="console=ttyMSM0,115200n8 androidboot.console=ttyMSM0 printk.devkmsg=on msm_rtb.filter=0x237 ehci-hcd.park=3 service_locator.enable=1 androidboot.memcg=1 cgroup.memory=nokmem usbcore.autosuspend=7 androidboot.usbcontroller=a600000.dwc3 swiotlb=2048 androidboot.boot_devices=soc/1d84000.ufshc loop.max_part=7 buildvariant=user" BASE_ADDRESS=0x00000000 PAGE_SIZE=4096 build/build.sh

注意：KERNEL_CMDLINE BASE_ADDRESS PAGE_SIZE请从解包的内核信息中获取。

添加bpf_probe_read_user

根据bcc的issue：bpf_probe_read_user returns error (-14) on Android 11, Kernel 4.14, ARM64

（https://github.com/iovisor/bcc/issues/3175#issuecomment-730949741）

要添加读取用户空间数据的功能，可以参考下面这个补丁。

https://lkml.org/lkml/diff/2019/5/2/1100/1

这里没有几行，我手动找到对应的代码位置，添加了代码。

private/msm-google/include/uapi/linux/bpf.h

private/msm-google/kernel/trace/bpf_trace.c

private/msm-google/tools/include/uapi/linux/bpf.h

注意原patch中有两处FN(probe_read_user),，但是我截图没有，这是因为我这个版本的源代码已经有这个了。

主要是缺少BPF_CALL_3(bpf_probe_read_user, void *, dst, u32, size, const void *, unsafe_ptr)函数。

请打补丁的时候仔细确定，看好了再修改，否则编译会出问题，提示重定义什么的。

还有更多的bpf帮助函数需要patch？可以参考bcc给出的相关函数的commit列表，不过还是参考下安卓的补丁写法比较好。

https://github.com/iovisor/bcc/blob/master/docs/kernel-versions.md#helpers

这里针对的是我的Pixel 4XL的做法，4.9这些内核也可以打补丁，但是需要自己参考一些新一点的内核源码做patch。

修改内核编译配置并编译

修改内核编译配置

首先进入内核源码目录

cd private/msm-google

生成floral_defconfig对应的.config配置文件，这一步是基于arch/arm64/configs/floral_defconfig配置文件进行的生成。

make ARCH=arm64 floral_defconfig

打开内核编译配置的可视化界面。

make ARCH=arm64 menuconfig

如图所示，这里按空格键可以切换选项选中状态。

按/可以进行搜索，这样可以知道一些选项在哪里，以及选项的限制条件等等。

比如这里CONFIG_KRETPROBES是多个条件共同决定的，只要这些条件均为y那么CONFIG_KRETPROBES自然会变成y。

而图中后面的SAMPLE_KRETPROBES会多出一个Location指示，这一种除了子条件要通过，同时需要到对应的子菜单修改选中状态。

修改选项状态之后，按TAB键可以切换底部的选项，先选择Save保存.config文件，然后选择Exit退出编辑。

然后根据.config配置文件生成defconfig配置文件的命令如下，注意这里生成的defconfig是精简的，有些选项你可能明明设置了但是里面没有。

实际上在编译的时候会生成完整的版本，不用担心，如果说编译阶段（out文件夹下）生成的.config文件没有你之前设置的，那么可能有选项冲突了。

make ARCH=arm64 savedefconfig

覆盖原有的floral_defconfig配置文件。

cp defconfig arch/arm64/configs/floral_defconfig

删除.config配置文件，不然编译时会提示你需要清理。

rm .config

至此完成了内核编译配置的修改，可以开始正式编译了。

正式编译

如果你有编译过内核的经验，会发现自己编译出来的内核版本有+或者dirty这些内容。

如果你想去掉这些，那么请先把相关代码的修改添加commit，就可以避免这个问题。

编译命令如下：

BUILD_CONFIG=private/msm-google/build.config.floral BUILD_BOOT_IMG=1 MKBOOTIMG_PATH=mkbootimg.py VENDOR_RAMDISK_BINARY=boot.img-ramdisk.cpio KERNEL_BINARY=Image.lz4 BOOT_IMAGE_HEADER_VERSION=2 KERNEL_CMDLINE="console=ttyMSM0,115200n8 androidboot.console=ttyMSM0 printk.devkmsg=on msm_rtb.filter=0x237 ehci-hcd.park=3 service_locator.enable=1 androidboot.memcg=1 cgroup.memory=nokmem usbcore.autosuspend=7 androidboot.usbcontroller=a600000.dwc3 swiotlb=2048 androidboot.boot_devices=soc/1d84000.ufshc loop.max_part=7 buildvariant=user" BASE_ADDRESS=0x00000000 PAGE_SIZE=4096 build/build.sh

可以看到boot.img正常生成了。

可以发现会比之前仅用Image.lz4-dtb替换boot.img-kernel后使用Android-Image-Kitchen重打包得到的产物明显大不少。

经过验证，这样编译打包出来的boot.img刷机后可以正常开机、触摸和WIFI均正常，用Magisk打补丁后也能正常使用。