在今天的高通骁龙技术峰会上，高通宣布为 Windows on Arm 平台推出强大的 4nm 芯片：Qualcomm Snapdragon X Elite。

这款芯片采用 4nm 制程打造，内置 12 个高性能核心，最高频率为 3.8GHz，高通称该芯片在最大功率下性能与英特尔 i7-1360P 和 i7-1355U 相媲美，但功耗却比英特尔这两款 x86 处理器降低 68%。

与英特尔高性能移动处理器相比，Snapdragon X Elite 有望可以达到相同水平，同时功耗可以降低 65%。

与苹果 M2 芯片相比，Snapdragon X Elite 在 Geekbench 等基准测试中峰值多核心性能提高约 50%。至于单核心基准测试高通没提，苹果自研芯片的单核性能一直都是非常强悍的，所以 Snapdragon X Elite 没说单核性能应该比 M2 还是有些差距。

图形方面，高通称 Snapdragon X Elite 内置的 GPU 图形效率提高两倍多但功耗降低 74%，性能与英特尔酷睿 i7-13800H 相当，Adreno GPU 最多支持 3 台 4K 60Hz 显示器。

同时 Snapdragon X Elite 提供毫米波网络和 sub-6 5G 调制解调器、内置神经网络处理单元、支持 64GB LPDDR5x 内存、WiFi 7、USB 4.0，高通还称其 AI 任务速度比竞争对手快 4.5 倍，

预计搭载 Snapdragon X Elite 芯片的 Windows on Arm PC 将在 2024 年中期上市，从目前高通骁龙芯片组的进展来看，高通现在确实在努力追赶苹果 M 系列芯片，并且可能已经要达到相同的水平了。

Windows on Arm 最终还是会繁荣起来的，所以最后受伤的估计也只有英特尔了。

性能对比：

下面是 Snapdragon X Elite 主要参数：

CPU：

4nm Qualcomm Oryon 64bit

12 核，最高 3.8GHz

单核 + 双核最高 4.3GHz

GPU：

Qualcomm Adreno GPU，4.6TFLOPS

Qualcomm Adreno VPU

4K 60FPS 10bit 编码 H.264/HEVC/AV1

4K 120FPS 10bit 解码 H.264/HEVC/VP9/AV1

NPU：

Qualcomm Hexagon NPU，45TOP

RAM：

64GB LPDDR5x 8,533MT/s

存储：

PCIe 4.0 NVMe

UFS 4.0

SD 3.0

连接性：

X65 5G 调制解调器、毫米波、sub-6

WiFi 7

蓝牙 5.4

USB：

USB 4.0，最多 3 个 USB-C

相机：

Qualcomm Spectra ISP

双摄 36MP

单摄 64MP

4K HDR 录制