山外的鸭子哥
苹果在今天早上的发布会中推出了新一代 M 系列芯片，包含 Apple M3、Apple M3 Pro 和 Apple M3 Max。
M3 系列芯片基于 TSMC 3nm 制程打造，即与 Apple A17 Pro 使用一样的制程，具体来说应该是 TSMC N3B 制程，到明年 A17 Pro 和 M3 系列应该都会换成 N3E 制程。
下面是 M3 系列芯片的一些亮点：
GPU 使用一种被称为动态缓存的新技术
支持硬件加速光线追踪
每瓦性能改进：使用大约 1/2 的功率来匹配 M1 的性能和 GPU 能力
神经网络引擎较 M2 系列提升 16%
M3 系列芯片最高支持 128GB 内存，而 M2 系列最高支持 96GB 内存
CPU 核心数 8/12/16，GPU 核心数 10/18/40
支持 AV1 硬件解码
M3 芯片：
M3 Pro 芯片：
M3 Max 芯片：
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