#科技资讯 半导体制造商长鑫存储 (CXMT) 被爆出已经开始量产 HBM2 高带宽内存，比预期的量产时间提前了大约 2 年。HBM 内存主要用于数据中心和高性能计算领域，虽然不需要最新的光刻技术，不过考验制造能力和封装技术，尽管长鑫存储仍然落后于业界已经量产的 HBM3 和 HBM3E，不过现在能够量产 HBM2 仍然是个值得庆祝的事情。查看全文：https://ourl.co/105250

中国领先的半导体产品制造商长鑫存储 (CXMT) 被爆已经开始量产 HBM2 内存，如果该消息属实的话，长鑫存储量产该内存的时间要比最初的预期时间提前了长达 2 年。

HBM 指的是高带宽内存，这种内存并不是面向普通消费者的，HBM 内存主要应用于高性能图形处理器、网络交换和转发设备、数据中心等领域。

而生产这种内存是个非常复杂的过程，HBM 内存要比常规的 DRAM 内存更大，无论是制造还是组装基片都有更大的挑战性。HBM 内存的生产并不需要最新的光刻技术，但需要足够的制造能力和生产效率，尤其是需要更先进的封装技术。

今年年初的时候长鑫存储采购用于制造 HBM 产品所需的工具，正常情况下至少需要一年 (通常其实要两年) 才能量产并获得可观的产量，但没想到长鑫存储的速度如此快。

值得注意的是目前美光、三星以及 SK 海力士等制造商已经开始量产 HBM3 和 HBM3E 内存，长鑫存储与这些竞争对手仍然有较大差距，不过现在的进度对长鑫存储来说依然是值得庆祝的。

随着技术的发展尤其是人工智能技术的快速发展，对高带宽内存的需求只会越来越大，用作人工智能基础设施的 AI 加速卡和服务器都需要大量的 HBM 内存。

暂时还未听说有哪些服务器厂商已经使用长鑫存储的 HBM2 内存，不过长鑫存储既然也已经量产，那价格肯定要比竞争对手更有吸引力，应该会有不少服务器厂商选择长鑫存储的 HBM2 内存。

注：HBM3：指的是 HBM 第三个标准，每个标准里面还有不同的 “代” 比如 HBM3E，所以这里指的并不是第三代。