#科技资讯 三星电子开始量产目前全球最轻薄的 LPDDR5X DRAM 封装，采用 4 层堆叠提供 12GB 和 16GB 容量，厚度仅 0.65 毫米。缩减的厚度可以在机身内预留更多空间进行散热，三星称经过测试这种新封装比典型封装的耐热性提高了 21.2%。查看全文：https://ourl.co/105275

据三星电子发布的新闻稿，该公司已经开始量产目前全球最轻薄的 12GB 和 16GB 的 LPDDR5X DRAM 封装，这些闪存芯片厚度约为 0.65 毫米，比常规的 LPDDR5X 封装厚度减少了 0.06 毫米。

尽管缩减的厚度非常少不过这对智能手机等电子产品的制造可能会产生积极影响，即厚度减少的同时机身也可以继续适当的缩减厚度，亦或者保持机身厚度不变的情况下，更薄的闪存芯片封装有利于预留更多的间隙用来散热。

或许对 OEM 来说减少机身厚度可能都不是太关注的问题，但能够预留更多空间进行散热进行更好的热管理或许是个值得关注的事情，加强散热后应当也有助于提高闪存芯片的读写性能。

三星电子为这些 DRAM 采用了新的封装技术，包括优化的 PCB 板印刷和使用环氧模塑料 (EMC)，然后构建具有 4 层堆叠结构的新封装，同时三星电子还对背面研磨工艺进行优化以进一步缩减厚度。

目前典型的 LPDDR5X DRAM 封装的厚度大约在 0.71 毫米左右，三星缩减厚度支 0.65 毫米后也确实进行了散热测试，三星称与上一代 LPDDR5X 相比闪存芯片的耐热性提高了 21.2%。

三星电子内存产品规划执行副总裁则表示这种新的封装技术不仅可以提供卓越的 LPDDR 性能，同时还能在超紧凑的封装中提供更先进的热管理，三星电子也将继续与客户进行密切合作不断创新，提供满足低功耗 DRAM 市场未来需要的解决方案。

此外目前三星电子还在计划扩大 LPDDR5X 产品线提供更多不同类型的闪存芯片，包括计划开发采用紧凑封装的 6 层 24GB 模块和 8 层 36GB 模块，0.65 毫米厚度的 LPDDR5X DRAM 采用的是 4 层堆叠，6 层和 8 层应该会增加厚度，但三星既然在这篇新闻稿中提到了，估计对厚度管理也非常有信心。