#科技资讯 英特尔首批基于 18A 工艺的产品下线并成功开机，预计将在 2025 年开始量产，包括 AI PC 处理器和服务器处理器。目前按照英特尔说法 18A 工艺是优于台积电 2nm 工艺的，晶体管数量上差不多但英特尔通过其他技术创新能够提高性能。查看全文：https://ourl.co/105310

最近英特尔的坏消息非常多，包括处理器问题以及大规模裁员等，现在英特尔终于出现了些好消息：备受英特尔期待的 Intel 18A 工艺目前基本已经完成，首批基于 18A 工艺的 AI PC 处理器和服务器处理器已经下线并成功开机启动操作系统。

Intel 18A 工艺对应的是 1.8 纳米级别的制程，这是英特尔代工计划中的关键技术，因为台积电将在 2025 年推出 2 纳米工艺，如果英特尔能够搞定 18A 工艺意味着可以从台积电的客户里获得市场。

目前该工艺被英特尔用于 AI PC 处理器 Panther Lake 和服务器处理器 Clearwater Forest 上，这两款产品预计都是在 2025 年开始量产。

上图：英特尔展示的 18A 晶圆，搞点做钥匙扣应不错~

与此同时英特尔向第三方客户推出工艺设计套件 PDK 的 1.0 版，即希望通过英特尔代工芯片的客户可以基于 PDK 套件设计自己的芯片，英特尔称预计其首位外部客户将在 2025 年上半年推出 18A 设计，假设没有错误和其他缺陷的话，到 2026 年上半年英特尔代工厂就可以帮助客户量产了。

这对无晶圆客户和整个行业来说都是个巨大的好消息，因为当前先进制程的代工主要是台积电和三星等，而台积电的先进制程订单非常慢，大部分产能都给苹果了，其他客户不仅要等待而且还面临涨价等问题。

如果英特尔的 18A 工艺能够与台积电 2 纳米工艺相媲美，那么众多无晶圆芯片厂商都可以寻求英特尔进行代工，毕竟只要市场竞争足够大，客户总能在竞争中获得好处。

技术工艺上，Intel 18A 是继 Intel 20A 之后使用全栅极 RibbonFET 晶体管和背面供电 (PowerVia) 的第二种制造技术，这对于数据中心产品来说非常重要，该技术有助于降低功耗节省电力开支。

与 2 纳米工艺相比，Intel 18A 有望优化 RibbonFET 设计并进行一些其他增强，例如让每瓦性能提高 10%，所以数据中心大规模使用 Intel 18A 产品应该有望大幅度降低电量开支。

另外 Intel 18A 与台积电 2 纳米制程相比也有优势，即容纳的晶体管数量与性能相当，但通过其他创新技术能够在综合性能方面由于台积电的 2 纳米制程。