OpenAI和博通发布AI芯片Jalapeño，旨在更快、更经济地运行模型。博通预计将比预期更快地部署OPENAI芯片，博通首席执行官称，新芯片可节省50%的成本。OpenAI称Jalapeño从最初设计到生产的量产化，仅用了九个月时间就完成了联合开发，而定制的AI加速器项目代表了我们认为是高性能先进半导体有史以来最快的ASIC开发周期。博通首席执行官Hock Tan说：“我们与OpenAI的合作代表了对未来十年人工智能物理基础设施扩展的根本承诺。这只是多代路线图的开始。通过与OpenAI直接共同开发我们行业领先的硅片，我们将与微软及其他合作伙伴共同部署吉瓦级数据中心，从2026年开始。”

—— 财联社